ＰＭＤ２０１８は、クランクにスマートに設置できるサイズの基板を目標に設計してますが、
従来体験したことのない密度で半田付けしないといけないので、失敗が多く今までの倍以上の時間をくってます。
課題１：半田付けスキル
私のはんだ付けの実力は、２．５４ｍｍピッチを芋はんだで付ける程度ですので、隣り合った２．５４ｍｍピッチだと接触するリスクがあるので、慎重にはんだ付けしていかないといけません。
課題２：回路図を書かずに半田つけしている
回路図を書かないでどんどん半田付けするので、最後で破綻したり、通電でミスに気づくことが多い
●改善
芋はんだについて調査
村田製作所さんの解説
https://www.murata.com/ja-jp/campaign/ads/japan/elekids/ele/craft/knack/soldering
加熱方法が悪いといわれると心当たりがありますが、どうも熱伝導が悪い場合があります。
酸化して濡れなくなった場合の対処方法がＨＡＫＫＯの解説にありました
http://www.hakko.com/japan/hint/topic_kotesaki.html#case1
回路図 ＥＸＣＥＬで書きました。
●以後
回路図で見れば簡単なのですが、ピッチがきちきちだと芋はんだだと毎回修正が入って手間どります。
普段の３倍時間をかけてあせらずゆっくりやっていきます。
