【PMD2018】Xbee基板配線苦戦中<芋半田治らない>

PMD2018は、クランクにスマートに設置できるサイズの基板を目標に設計してますが、
従来体験したことのない密度で半田付けしないといけないので、失敗が多く今までの倍以上の時間をくってます。

課題1:半田付けスキル
私のはんだ付けの実力は、2.54mmピッチを芋はんだで付ける程度ですので、隣り合った2.54mmピッチだと接触するリスクがあるので、慎重にはんだ付けしていかないといけません。

課題2:回路図を書かずに半田つけしている

回路図を書かないでどんどん半田付けするので、最後で破綻したり、通電でミスに気づくことが多い

 

●改善
芋はんだについて調査
村田製作所さんの解説

https://www.murata.com/ja-jp/campaign/ads/japan/elekids/ele/craft/knack/soldering

加熱方法が悪いといわれると心当たりがありますが、どうも熱伝導が悪い場合があります。
酸化して濡れなくなった場合の対処方法がHAKKOの解説にありました

http://www.hakko.com/japan/hint/topic_kotesaki.html#case1

回路図 EXCELで書きました。

●以後
回路図で見れば簡単なのですが、ピッチがきちきちだと芋はんだだと毎回修正が入って手間どります。

普段の3倍時間をかけてあせらずゆっくりやっていきます。

 

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