【STA25】システム組み立て納期遅れ<新規大型ケース造形>

予定では、2月後半にスキー場で初測定するはずでしたが、納期が危なくなってきてます。
メイン基板には、CPUが3個、F9P基板、BNO085モジュールがのっていて
NTRIPサーバーからRTCM3を受信しながらBaseとしてRoverへのMovingBase信号を配信しながら、 Baseとしての衛星状態データと
UBX位置データを出力して、2個のRoverから位置データ受信、2個の曲げセンサからの信号を100Hzで受信、2個のIMUから100Hzの信号を受信と猛烈なデータ量をログする重労働してます。ログCPUは、Teensy4,1ですが、NTRIPレシーバーにはESP8266
BluetoothSPPモニター用にESP32Eモジュールも仕込んであるので、超密接基板なので、センサからの配線コネクタが
基板上に載せることができなくなって、厚くなってしまうので、どうしようか2か月間悩んできたのですが、
よいアイデアがでなかったということです。

●納期遅れ原因

原因1:基板厚くなった=>薄くするアイデアが出なかった。
STA24のケースを流用する方針だったのですが、STA25のメイン基板とBase基板の2階建て構造が厚さ24ミリを超えてしまって
ケースに入らなくなってしまいました。
理由は、外部から入る信号線のコネクタ5ピンが2個となってしまって嵩張ったからです。めいっぱい節約すれば収まるのですが
分解組み立ての作業性が悪いのと緩衝材が入るすきまがないとか、余裕がなくなってしまいました。


原因2:曲げセンサの故障

組付けた曲げセンサの前後で通電して、計測すると、データが出ないトラブルが発生。
センサケースをばらして、ひずみの抵抗値を測定すると前センサの2番ゲージがショートしていた。
通常、ゲージがショートするはずがないので、いろいろいじってみると、ビニール線が組付け時に、ゴムシールに潰されて
圧縮されて、導通状態になってしまっていたようで、ぺちゃんこになってました。元に戻して、ゴムシールに潰されないように
配線カバーで覆って、組み立てたら無事正常出力がでるようになりました。
防水構造が複雑なので、配線が迷路を通過して出てくる構造は、注意でした。

 

 

●新しいケースを作り始めた
メインBOXとRoverBOXの2個を重ねた構成でやろとしていたのを、大きなケース1個で、メインとRoverを全部収納できる
厚さにしました。サイズが110x85x69という今まで最大サイズなので、24時間総計時間がかかります。
一番上のシールゴム溝は、。0.1ミリ積層で、107ミリ高さまでは0.25mm積層で時間を稼いでも、24時間です。

 

●日程
2月17日夕方に造形上りで、防水塗料を塗って乾燥させて、2月18日に2度塗りして乾かして、2月19日に防水試験をして
Okがでたら、基板を収納して、スキーへ取り付けるので、完成は早くて20日で、トラブれば21日以降になります。

その間、曲げセンサのキャリブレーション実験をやって、時間を稼ぎます。

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