Oリング溝の構造を丸断面にすることで、防水シール性が良いことがわかったので、STA24システムの試作ケース一発目造形しました。
造形サイズ：φ１２０　高さ３４㎜で　０．２ｍｍｍピッチ積層で１８時間の連続運転でようやく完成しました。

●造形風景
じゃばら状のものはサポートと言って、上空に構造物があって、下には無い場合造形できなくなってしまうので、仮の構造物を作って
　上空の造形の土台とする構造部でサポートするからサポートと呼んでます。
　最近は、スライサー(ここでは、Simlify3Dを使用）の性能がよくなってきて、サポートがキレイに手で除去できるし、跡もほとんど残りません。

サポートを剥がして、基板の収納をチェック　　　　　　　　　　　　SimpleRTK2Bを底にして、上にCPU基板を載せて２５ミリ高さになります。

※２０２４年１月７日（３か月後の結果　防水試験をやりながら改良するのでか月単位でかかります）
いろいろ造形して、シール溝で防水試験やったきましたが、JIS規格のシール溝では、全然役にたちませんでした。３D造形物がJISレベルの物ではないからです。
原因１：表面粗さが粗いので、数十μｍも凹凸があればそこから水が浸透してしまう。
原因２：シールゴムをフタをネジ締めで圧着すると、全体が変形して、逆に隙間が発生してしまう場合があって
シール部の造形形状は、円柱状で均一な壁厚さにする必要がある。
原因３：シール部以外に、全体的に壁から水が浸透するので、防水剤の厚塗りが必須です
使った防水剤：パジコ(Padico) 粘土用塗料防水材ツヤなし 100ml 2944

●最終対策：結局あちこちで、隙間が発生するので、ゴムシールの面に、コーキング剤をベタ塗りして、２日ほど硬化ささせたシール面を作って、ようやく完璧な防水になりました。
使ったコーキング剤　コニシボンド変成シリコンコークQ チューブ 120ml グレー #04953

●Oリング組み立て管理
アンテナのグランドプレートのアルミ板Oリングを挟んで締め付けます。締め付け力と隙間の管理次第で水漏れしてしまうので、管理が必要です。
Oリングの取り付け高さチェック　設計値　１．５±０．５ｍｍで管理
組付け初回ではばらつきが大きいので、Oリングをやっとこではさみこみながら、溝へ押し込みます。締め付け後のOリング高さが１．４８ｍｍ±０．５４８（３σ）で
水漏れ試験をやってみました。

●５ｍｍ深さの水漏れ試験
シール部だけの水漏れ試験なので５ｍｍ水深でやります。　　５０分後分解して中をみると水気は皆無で今まで通りOリング水漏れはありませんでした。

●３DP造形物自体の防水必須
3DP造形物は、積層構造なので、微細な隙間がつながって水が浸透する構造となってますので、コーティングする方法が一般的です。
試しに、造形したての３ミリ厚さの壁の箱を水漬けしたら、漬けた瞬間から浸水がはじまりました。底の部分がザルのようにはいってきます。
不思議なことに今まで数回水漬け試験やりましたが、壁からの漏れはありませんでした。壁が１０ミリと厚いからなのか垂直方向の壁だからか原因はこれから解明していきます。
とりあれず、防水塗料をまず、底面に塗ってみて、水の侵入を観察してみます。
３D造形の原理上、平面と垂直面とで、密度が違ってくると思いますので、底面からの水漏れがメインではないかという想像もできます。

●３DPの防水処理の検索
こちらの記事を参考にさせていただきました。感謝です。

積層型3Dプリンターの造形物の防水・漏水防止をやりました

パジコ(Padico) 粘土用塗料防水材ツヤなし 100ml 2944　が良いそうなので、さっそくアマゾンに注文しましたので、年末ぎりぎりで、塗って防水効果を試験させていただきます。

●STA24無線モジュールの高速化

ケース作りは、造形時間が１７時間もかかるので、その間で、システム基板とSTAシステムの基礎実験をします
ST24の無線システム：高速化のために、UDPが使えるか実験します。そのために、TeensyからESP32へ高速通信の方法を探します。UARTでどこまではやくなるか、SPIのほうがいいか？
ESP32でない選択もUARTで２MBPSまででるWIFIチップがあります。
WizFi３６０というチップです。https://www.wiznet.io/product-item/wizfi360/

このチップを下記写真のようにボードに搭載したモジュールがSEEDから発売されます。 https://www.seeedstudio.com/Grove-Wizfi360-p-5541.html