【STA23】RTK systemレイアウト再検討＜全体を見るとMovingBaseはカサバル＞

MovingBaseのFix落ちでBaseとRoverの基板を一体化したほうがよさそうなので、現在の2体レイアウトをやめて
どうするか検討を始めました。保有しているSimpleRTK2Bシリーズが大きいので、microにすればどれだけかさばらないか３DCADで検討してます。

●小型のSimpleRTKB microのメリット
チップだけで最小フットプリントの基板です。2ミリピッチのスルーホールでXbeeコネクタに刺して、使いまわしができるようになってます。しかし、アンテナをとりつけると基板に固定ねじがついてないので、応力がかかって基板が持たないリスクがあります。
別途基板を抑える部材を用意しないとＳＭＡでは使えないので、μFLのほうが良いかもしれません。

●CADで並べてみると

①左からmicro,SimpleRTK2B lite,SimpleRTK2B,Teensy4.1です。
フットプリント比では、SimpleRTK2Bを１とすると、micorは２０％　liteは３０％　teensyは、25%くらいです。

②厚さ方向でみると
ピンがついてると高さは、3倍以上高くなるので、厚さ方向では、ピン無しレイアウトが有利です。
つまり、差し替えせずに直付けした基板のほうが薄くなります。

●全体を考えると
BaseとRoverとマイコンとセンサとアンテナと電池（モバイルバッテリー5000mAh)となると
　いくらF9P基板が小さくても、全体が大きいので、microを採用してもあまり小さくなりません。
電池とアンテナとセンサとマイコンがF9P基板の3倍くらいかさばるので、F9Pだけではどうしようもありません。

●発想をかえて
スキーでの装着方法で、タブーであった、雪濡れを避ける位置でなく、雪濡れしても
よい位置に設置すれば、スペースが稼げます。
レガースを設けてあるので、レガースにフィットするシステム実装をするために
３Dプリントで、パッケージ容器を防水仕様で造形する方向で検討始めます。

●防水ケースを３Dプリントでできるか？
防水ケースは、３Dプリントでは、水漏れがリスクがある点で、難易度高いですが
造形後アセトンに漬けて溶かして防水性を得る方法が紹介されてます。
https://101010.fun/3d-print-usage-acetone.html