XbeeのEND DEVICEモードは、AD変換電圧が1.2V以下と制限があって
3.3Vのセンサ出力を抵抗分圧して1.2V以下にしないといけません。
折角CPUレスで基板の小型化を図ったのに、普通のリードタイプの抵抗では
大きすぎて、8本搭載する面積余裕はありません。
そこで、チップ抵抗と基板を秋月から仕入れて、初めてのチップ抵抗半田付けにトライすることになりました。
●用意したもの
秋月
抵抗アレイ作成基板 1608・2012サイズ用(5枚入)
※この基板は、片側は4CH全部コモン接続になってますので、カッター刃で、パターン隣どおしの間を切りこみをいれてカットすれば4CH独立になります。
ここにあるチップ抵抗のサイズは、JIS名称でミリ単位表記のようです。
電子工作でおなじみの京都シナプス様の解説が丁寧です。
https://synapse.kyoto/tips/ChipSize/page001.html
●やり方の調査
YOUTUBEで検索すると2種類ほどでてきました。ピンセットでおさえて仮止めしてからペーストを縫って本付けするやり方とマスキングテープを細く切った短冊で仮止めしてから一気に本付けする方法がありましたトップメーカーのHAKKOさんがマスキングテープ式を推奨していたので、そちらでトライしました。
この動画の最後40秒以降からチップ抵抗の半田付けコーナーになります。
ちなみに、私は普通の半田こてでできました。
●工夫した点
ピンセットでチップ抵抗テープから1個とりだしたら1個飛ばしてしまって行方不明になってしまいました。2個目を慎重につかんで置いたら裏向きになってしまってそれを表向きにするのに一苦労しました。
私は不器用でイモ半田しかできないので、作業を工夫しました。
①マスキングテープを抵抗に貼って部品テープから抵抗を取り出す。
②マスキングテープが斜めに貼ってしまってままで基板にセットして片方だけ
半田付けしてからマスキングテープをはがして残りを半田付けすれば大丈夫
細い短冊なのでまっすぐ貼ることも不器用だとなかなかできません。
●斜めになってもあきらめずに片側を合わせて位置あわせします
●右側がみえてるので右側から半田付けして、マスキングテープをはがしても仮止めされているので大丈夫です。
<芋はんだ醜いですがこれしかできませんので失礼いたします。>
●残りの左側を半田付けして斜めにマスキングテープを貼ってしまった場合も無事半田付け成功となりました。
<芋はんだ醜いですがこれしかできませんので失礼いたします。>
導通しているか心配だったので、テスタであたってみてOKでした。
472という番号は4.7KΩだそうです。
記号の見方はここにありました。
https://www.systemgear.jp/item/reg_3.html
●以後
8個半田付けしてそれらを2本直列で4セットつくりますが
1個は、3.3Vから1.65Vを取り出すセットでこれをLT1167のREFと
KXSC7の電源に使います。