STA24防水ケース３Dプリンタで造形するので、FUSION360でレイアウト検討してます。
実際３D図面にしてSMAコネクタが大きすぎるし、同軸ケーブルの湾曲引回しでおおきなスペースが必要なことが判ります。
全部内臓するなら、SMAは、不適だと感じました。しかし、防水性は完璧になるので、サイズと防水性は相反するものになりそうです。
◆３DCAD用に各パーツの画像データWEBにあるので、レイアウト検討が非常です。私は、grabcadというCADデータ提供サイトに登録して使ってます。
Adafruit BNO085の奇麗な絵があります。＝＞ https://grabcad.com/library/adafruit-bno085-9-dof-imu-stemma-qt-1
●案０のコンセプト
コンセプト１：アンテナと基板、センサ全部一体ケースに収納する
コンセプト２：大きなOリングでアルミ板を蓋として、がっちり締め付ける
コンセプト３：最初の試作なので、防水性能をみるために、サイズは大きめにして、締め付けを優先させた
●絵の説明
①基板構成：
・下にF９P SimpleRTK２B基板 XbeeスロットにESP8266を搭載してあって、NTRIPとなってます。
・上にCPUセンサ基板で、Teensy4.1 ESP32eは、BluetoothSPP送信用です。IMUBNO085も基板上に実装します。
・SMAコネクタが大きくて長いので、L字アダプタ２か所設けて、長さを節約してあります。
②防水ケース
グランドプレーンを防水ケースの上蓋と兼用させて、８か所の六角穴付きボルトでがっちりと締め付けて、Oリングを圧縮して防水としてます。
右図にOリング溝があって、φ１００太さ４ミリのOリングを使います。
③収納性
上の穴φ９２と小さいので、基板を斜めにして中に入れ込む構造です。アンテナ線を軟かで眺めにして、何と収納できるかですが、やってみないとわかりません。
万一入らない場合は、φ９２を削って入る形にします。今回は防水性能の評価用なので、基板をいれて防水試験はしませんので、収納性は次回の試作に回します。
④３D造形デサポートを使わないので、２体で接着する
底の蓋は、接着します。しっかりと接着しないと防水が保てないので、今回は上のOリング防水と底の接着剤の防水性の実験となります。
●以後
造形して、防水実験してみます。全体的にφ１４０から１２０と大きいいので、次回はもう少し小さくしたいと思います。
